PAMID D620

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PAMID D620 为高性能微粉化酰胺蜡粉末流变剂,专为低温工艺生产单组分湿气固化 MS 硅烷封端聚醚密封胶、SPUR 硅烷改性聚氨酯密封胶开发,同样适用于聚氨酯、硅类密封胶与胶黏剂体系。产品具备优异触变性能,低温活化易分散,活化后体系在施工及高温条件下均可实现高效抗垂流效果,有效抑制填料沉降、分层现象,拥有优秀保型性与储存稳定性,同时帮助缩短生产周期,且不会改变密封胶本体模量。本品匹配密封胶行业真空分散量产工艺,现有产线无需设备改造,国产化稳定供货,广泛应用于 MS、SPUR、聚氨酯、硅类密封胶及胶黏剂领域。

重量

kg

类别:

触变剂

溶剂型触变剂 (粉末)

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  • 详细信息
    • 商品名称: PAMID D620

    PAMID D620 为高性能微粉化酰胺蜡粉末流变剂,专为低温工艺生产单组分湿气固化 MS 硅烷封端聚醚密封胶、SPUR 硅烷改性聚氨酯密封胶开发,同样适用于聚氨酯、硅类密封胶与胶黏剂体系。产品具备优异触变性能,低温活化易分散,活化后体系在施工及高温条件下均可实现高效抗垂流效果,有效抑制填料沉降、分层现象,拥有优秀保型性与储存稳定性,同时帮助缩短生产周期,且不会改变密封胶本体模量。本品匹配密封胶行业真空分散量产工艺,现有产线无需设备改造,国产化稳定供货,广泛应用于 MS、SPUR、聚氨酯、硅类密封胶及胶黏剂领域。

    PAMID D620 为高性能微粉化酰胺蜡粉末流变剂,专为低温工艺生产单组分湿气固化 MS 硅烷封端聚醚密封胶、SPUR 硅烷改性聚氨酯密封胶开发,同样适用于聚氨酯、硅类密封胶与胶黏剂体系。产品具备优异触变性能,低温活化易分散,活化后体系在施工及高温条件下均可实现高效抗垂流效果,有效抑制填料沉降、分层现象,拥有优秀保型性与储存稳定性,同时帮助缩短生产周期,且不会改变密封胶本体模量。本品匹配密封胶行业真空分散量产工艺,现有产线无需设备改造,国产化稳定供货,广泛应用于 MS、SPUR、聚氨酯、硅类密封胶及胶黏剂领域。

    核心性能优势

    1. 低温活化工艺友好,现有产线无需改造 D620 属于低温活化型微粉酰胺蜡,推荐活化温度 50‑60℃,40‑80℃宽温区间即可完成活化,配合真空分散设备,与树脂、增塑剂同步投料即可,原有真空分散设备、生产流程无需改动,工艺容错性高,可缩短整体生产周期,降低配方调试与试产损耗。

    2. 优异触变与保型性能,高低温均可抗垂流 赋予密封胶体系良好触变性与保型能力,无论是施工状态还是后期高温环境,都可以发挥出色抗垂流效果,立面施工不流淌,胶条成型规整,满足密封胶现场施工成型外观要求。

    3. 高效抑制填料沉降分层,提升体系储存稳定性 可以在体系内部构建稳定流变网络,有效束缚填充粉料,防止储存过程中填料沉降、分层问题,大幅提升单组分湿气固化密封胶货架储存稳定性。

    4. 不影响密封胶本体模量,力学性能保持稳定 添加使用后,不会改变密封胶的模量指标,在提升流变触变效果的同时,保留密封胶原有弹性、力学等核心性能,适配多档次密封胶配方开发。

    5. 粉体粒径精细,分散性好,适配湿气固化体系 90% 粒径小于 15μm,粉体细度优异,低温条件下就容易分散均匀;针对湿气固化密封胶体系做专项适配,控制不利副产物生成,降低出现细微不溶物的风险。

    6. 国产化稳定供应,配套落地式技术服务 可替代进口酰胺蜡流变助剂,规避进口货源周期波动风险,供货稳定。可提供完整 TDS 技术数据表、平行对标测试方案、成熟参考配方,支持客户免费试样、批量试产,研发工程师一对一提供配方调试、工艺优化、问题整改全流程技术支持,助力客户快速量产落地。

     

    推荐应用领域

    密封胶胶黏剂:MS 硅烷封端聚醚密封胶、SPUR 硅烷改性聚氨酯密封胶 其他体系:聚氨酯密封胶、硅类密封胶与胶黏剂,需要抗垂流、防填料沉降的湿气固化配方体系

     

    技术参数

    外观:白色粉末 粒径分布:90% <15μm

     

    加工工艺指引

    活化分散工艺:将 D620 与树脂、增塑剂一同投入真空分散机,再加入颜料、填料;升温至 40‑80℃完成活化,推荐控制 50‑60℃,保温维持 30 分钟;体系湿度控制<800PPM 之后,再投入湿气清除剂、附着力促进剂、反应催化剂。 投料顺序:树脂 + 增塑剂 + D620 → 颜料填料投料 → 升温真空活化分散 → 除湿后加入各类功能助剂 推荐添加比例(基于总配方质量):1‑4%

     

    使用注意事项

    1. 湿气固化密封胶强烈建议助剂尽早加入分散,避免粉体直接接触树脂组分,否则延长接触时间有可能产生细微不溶物。
    2. 复杂配方与特殊应用条件,正式投产前必须开展严格配方测试验证。
    3. 储存需要避开阳光直射;不同树脂、填料配方体系适配效果存在差异,量产前建议开展平行对比测试。
    4. 本产品仅作工业原料使用,不得用于食品、医药、化妆品及人体直接接触场景,安全详情请查阅对应 SDS 安全数据表。

     

    储存与包装

    储存条件:存放于 5‑30℃干燥库房,避免阳光直接照射。 保质期:原包装完整密封条件下,保质 12 个月。

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关键词:

核心化学

密封胶

体系

活化

分散

配方

d620

胶粘剂

低温不结晶

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