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产品描述
PAMID D680 是高性能微粉化酰胺蜡流变剂，具备优异触变性能，主要面向高温生产单组分湿气固化甲基硅烷封端聚醚密封胶 (MS) 与硅烷改性聚氨酯密封胶 (SPUR) 开发。也可应用于油基、聚氨酯、硅类、聚硫橡胶、环氧、丙烯酸‑双氰胺胶黏剂等体系；高温条件下可实现高效抗垂流，防止填充料沉降分层；用于压敏装饰膜‑胶合板体系，可阻止橡胶胶黏剂向基材渗透，热压不损失粘接强
度。产品不影响密封胶模量，具备剪切变稀、优秀保型性，可改善密封胶硬化问题，缩短生产周期。采用真空分散机控温活化，严格管控体系湿度，适配密封胶行业生产工艺，现有产线无需设备改造，国产化稳定供货，广泛用于 MS、SPUR 等湿气固化密封胶领域。
核心性能优势
1. MS/SPUR 密封胶定向开发，适配真空分散工艺D680 专为单组分湿气固化 MS、SPUR 密封胶设计，兼容油基、聚氨酯、硅类、聚硫橡胶、环氧、丙烯酸‑双氰胺胶黏剂；与树脂、增塑剂一同投入真空分散机完成活化，原有密封胶真空分散设备无需改动，降低配方调试与试产损耗。
2. 高温抗垂流抗流挂，保型性能优异高温工况下依旧保持出色抗垂流、抗流挂效果，挤出后胶体保型性好，不易坍塌变形，满足密封胶施工成型要求。
3. 不影响模量，改善密封胶硬化弊病不会改变密封胶本体模量，同时可有效解决密封胶硬化问题，优化胶体本体性能。
4. 剪切变稀，抑制填料沉降与基材渗透良好剪切变稀能力，挤出施工顺滑；可阻止填料沉降分层；压敏胶体系中抑制胶黏剂向木材基材渗透，热压后粘接强度不受损失。
5. 缩短生产周期，对生产湿度管控有明确指引合适活化条件下可缩短密封胶生产周期；生产全过程需严格控制湿度，颜填料提前预热或选用低湿规格，避免助剂与树脂长时间接触生成细微不溶物。
6. 国产化稳定供应，配套落地式技术服务可替代进口酰胺蜡类密封胶触变助剂，规避进口货源周期波动风险，供货稳定。可提供完整 TDS 技术数据表、平行对标测试方案、成熟参考配方，支持客户免费试样、批量试产，研发工程师一对一提供配方调试、工艺优化、问题整改全流程技术支持，助力客户快速量产落地。
推荐应用领域
密封胶：单组分湿气固化 MS 硅烷改性聚醚密封胶、SPUR 硅烷改性聚氨酯密封胶；
其它体系：油基、聚氨酯、硅类、聚硫橡胶、环氧、丙烯酸‑双氰胺胶黏剂；压敏装饰膜‑胶合板胶黏剂体系。
技术参数
外观：白色粉末
粒径分布：90% ＜15μm
加工工艺指引
活化分散工艺：与树脂、增塑剂一同投入真空分散机，再加入颜料与填料；升温至 70‑90℃进行活化，保温 30‑60 分钟；分散完成后体系湿度控制＜800PPM，再投入湿气清除剂、附着力促进剂、反应催化剂。
注意：活化温度过低、时间不足会造成桥接不完全，抗垂流效果变差；颜填料建议提前预热或选用低湿规格；助剂不可长时间直接接触树脂组分，避免生成细微不溶物。
投料顺序：树脂 + 增塑剂 → D680 投料 → 颜料填料 → 真空条件 70‑90℃活化 30‑60min → 控湿后投入各类功能助剂
推荐添加比例（基于总配方质量）：1‑4%
使用注意事项
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复杂配方与严苛工况下，投产前务必开展严格配方测试验证；不同树脂体系适配效果存在差异，量产前建议开展平行对比测试。
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生产、储存全程需要管控湿度；本产品仅作工业原料使用，不得用于食品、医药、化妆品及人体直接接触场景，安全详情请查阅对应 SDS 安全数据表。
储存与包装
储存条件：存放于 5‑30℃干燥库房，避免阳光直接照射。保质期：原包装完整密封条件下，保质 12 个月。
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