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低温不结晶
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PAMID D620 为高性能微粉化酰胺蜡粉末流变剂，专为低温工艺生产单组分湿气固化 MS 硅烷封端聚醚密封胶、SPUR 硅烷改性聚氨酯密封胶开发，同样适用于聚氨酯、硅类密封胶与胶黏剂体系。产品具备优异触变性能，低温活化易分散，活化后体系在施工及高温条件下均可实现高效抗垂流效果，有效抑制填料沉降、分层现象，拥有优秀保型性与储存稳定性，同时帮助缩短生产周期，且不会改变密封胶本体模量。本品匹配密封胶行业真空分散量产工艺，现有产线无需设备改造，国产化稳定供货，广泛应用于 MS、SPUR、聚氨酯、硅类密封胶及胶黏剂领域。
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